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       我社要聞

    共筑科技新篇章,啟迪未來之路——“后摩爾集成電路芯片叢書”啟動會圓滿召開

    發(fā)布時(shí)間:2024-09-03

      2024年8月30日,“后摩爾集成電路芯片叢書”第一次編委會會議暨叢書啟動會在科學(xué)出版社文津廳順利召開,主編郝躍院士、黃如院士主持會議,李樹深院士、彭練矛院士、鄭婉華院士、清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長吳華強(qiáng)、國家自然科學(xué)基金委信息四處副處長唐華、華為海思首席科學(xué)家王志敏、各分冊主要作者等頂尖專家學(xué)者濟(jì)濟(jì)一堂,科學(xué)出版社彭斌總編輯、趙艷春副編審參加會議。會議旨在明確叢書的愿景與目標(biāo),確定叢書的風(fēng)格與標(biāo)準(zhǔn),并規(guī)劃出版的重要時(shí)間節(jié)點(diǎn)。

      郝躍院士回顧了“后摩爾時(shí)代新器件基礎(chǔ)研究重大研究計(jì)劃”取得的重要成就,更對叢書的編寫寄予厚望。黃如院士提到叢書不僅是“后摩爾時(shí)代新器件基礎(chǔ)研究重大研究計(jì)劃”的成果總結(jié),更是中國集成電路發(fā)展歷程的見證,其意義深遠(yuǎn),不可估量。吳華強(qiáng)院長詳細(xì)介紹了叢書的整體情況。

      科學(xué)出版社總編輯彭斌,對各位院士、專家的到來表示歡迎和感謝,對“后摩爾集成電路芯片叢書”的啟動表示熱烈祝賀。

      各分冊圖書的主要作者介紹每本圖書的主要內(nèi)容和特點(diǎn)。郝躍院士、黃如院士、彭練矛院士、王志敏首席科學(xué)家、吳華強(qiáng)院長、彭斌總編輯等與會專家紛紛就叢書的前沿性、先進(jìn)性、系統(tǒng)性等方面提出了寶貴的意見和建議。

      “后摩爾集成電路芯片叢書”啟動會的圓滿召開,標(biāo)志著我國集成電路芯片領(lǐng)域的一項(xiàng)重大文化工程正式拉開序幕。在各位院士、專家的共同努力下,“后摩爾集成電路芯片叢書”將成為我國集成電路領(lǐng)域的一座里程碑,不僅記錄了中國集成電路發(fā)展的足跡,更將引領(lǐng)我國集成電路芯片產(chǎn)業(yè)邁向新的高度。